隨著5G、AI、消費電子的興起，芯片半導(dǎo)體市場規(guī)模保持高速增長，成為未來科技生活的關(guān)鍵點。而半導(dǎo)體新技術(shù)在攻堅突破的同時，對芯片尺寸和性能的要求也不斷升級。芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，其電氣性能的測試工序是半導(dǎo)體集成電路制程的比較重要的一道工序。
芯片的測試通道需要開關(guān)來控制和切換，繼電器對芯片的測試主要有電源供應(yīng)和信號測量兩大功能，傳統(tǒng)方式采用干簧管繼電器，但MOS FET繼電器具有較高的增益和阻抗。歐姆龍全新上市的G3VM帶電壓驅(qū)動型MOS FET繼電器從電流驅(qū)動變成電壓驅(qū)動，同時其小尺寸更有效利于設(shè)備小型化！
G3VM-31QV / G3VM-61QV產(chǎn)品優(yōu)勢：
1，低阻抗低電容
滿足大負(fù)載電流，低阻抗低電容?，F(xiàn)在大部分設(shè)備使用了傳統(tǒng)的干簧管繼電器來進(jìn)行測試，傳統(tǒng)干簧管尺寸體積較大由電流控制，大電流低漏電流，測量角度單一。而G3VM帶電壓驅(qū)動型MOS FET繼電器低阻抗低電容，低漏電流，使測量結(jié)果更精確。
2，小尺寸，減少封裝面積
尺寸小，可以有效減少封裝面積，節(jié)省封裝尺寸和其他零件的占板面積，有利于設(shè)備小型化。
3，電壓驅(qū)動電流驅(qū)動改為電壓驅(qū)動，電阻器集成于產(chǎn)品內(nèi)部，只需要加載電壓就能進(jìn)行驅(qū)動，讓整個測試過程更為便捷快速。
實際應(yīng)用
適用于半導(dǎo)體測試設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄儀
實現(xiàn)了多種封裝、接點構(gòu)成以及功能，達(dá)200種以上機型的豐富產(chǎn)品系列，配合推薦的電壓驅(qū)動型MOS FET繼電器，歐姆龍選型指南有更多種類的產(chǎn)品可供您選擇。
